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发表时间:2021-01-14
这一代的骁龙888芯片再一次成为科技圈讨论的焦点,只可惜大家关注的是它为何如此“烫手”?针对骁龙888的发热和降频的问题,目前搭载它的手机都不得不采用了更大面积的均热板、快充技术或者加大电池容量来缓解日常使用的功耗。骁龙888如今的发热功耗困境,大有继承当年骁龙810“火龙”之名的可能,让厂商和消费者心里拔凉拔凉的。   2015年高通推出的骁龙810芯片由于功耗问题严重发热,被网友们称为“火龙”,导致手机厂商们避之则吉。那么,为何这回采用5nm工艺制程的骁龙888也在发热功耗上翻车呢?问题恰恰就出现在这三星5nm工艺上。   知名科技UP主极客湾通过测试发现,骁龙888上的X1超大核、A78大核在高频时的每瓦能效都比较低,横向对比采用同款三星5nm LPE工艺生产的三星Exynos 1080芯片能效表现同样拉胯,间接实锤了本次骁龙888发热功耗翻车的主因是三星5nm LPE工艺的“锅”。   目前手机移动芯片晶圆代工行业里,主要就是台积电(tsmc)和三星两家独大,但由于技术积累和研发上的差距,往往在同一代工艺上,三星在良品率、发热功耗等表现上要逊于台积电,最经典的案例就是当年苹果A9芯片分别采用台积电16nm和三星14nm生产,但市场一致的评价是台积电16nm的版本在功耗上的表现要优于后者。   另外,目前台积电在5nm工艺上其实也是摸着石头过河,虽然比三星5nm发挥好一些,但相较于成熟的7nm来说还是有差距,采用台积电5nm工艺的芯片同样存在发热功耗不佳的问题,预计到2021年下半年工艺会打磨得更加成熟。   因目前5nm工艺普遍不成熟的问题,众人已把目光聚集在台积电6nm工艺上,同样采用极紫外光刻(EUV)工艺生产,相比7nm工艺可以将晶体管密度提升18%,在工艺和发热功耗上的表现更成熟,并可以快速投产,成为台积电和终端厂商的新希望。   目前确定采用台积电6nm工艺的芯片方案有联发科即将推出的6nm天玑芯片,以及展锐虎贲T7520。考虑到市场规模份额,联发科6nm天玑芯片对手机市场更有影响力,据悉目前多家手机厂商已规划搭载新一代天玑芯片的5G手机,联发科6nm天玑芯片大有可能延续去年天玑的爆款辉煌,成为今年各大手机厂商推荐的5G芯片方案。   而作为后起之秀的展锐虎贲系列芯片,近年在市场上已有些许曝光度,本次采用台积电6nm工艺的虎贲T7520或将成为展锐切入主流手机市场的关键,待其正式出货后可以期待下市场的反馈。   5nm工艺翻车,唯台积电6nm能成救主。原本高通希望借三星5nm的骁龙888来抢占市场,但事与愿违,三星5nm工艺的翻车已成事实,各大厂商已经加紧基于台积电6nm工艺芯片的研发。借厂商的话就是:永远相信美好的事情即将发生。返回搜狐,查看更多